半导体技术业界新闻-电子发烧友网

  2016年11月28-12月2日，经过4天的激烈争夺，创新南山2016“创业之星”大赛半决赛圆满落幕，来自全球各地的3700多个项目经过激烈角逐，企业组与初创组各共50个项目晋级决赛，我爱方案网旗下的智能产品研究开发外包服务平台——快包，以前七的优异成绩，成功晋级总决赛。

  icfrom销售总裁冯军表示：“2017年的《第七届大学生集成电路设计、应用创新大赛》的参赛队伍和作品将更成熟和市场化。参赛设计将针对智能机器人、智能电动汽车、智能医疗、智能城市和物联网应用。历经6年的积累，此次赛事已达到了不但可以向市场和企业推出多种创意创新和市场化产品，更加能够在一定程度上帮助企业培养优秀合格的人才，促进企业的技术力量的储备和升级的水平，达到企业、大学和学生多赢的目的。”

  Skylake处理器发布才一年整，就算Kaby Lake处理器上市了，Skylake处理器也不会全部被取代，因为二者的性能差距实在太小了，所以Skylake远未到退役的时候。不过Intel日前发布了新一轮处理器EOL（End of Life）退役通知，列入死亡名单的就有三款Skylake处理器，而且是非常特殊的三款，因为他们是R后缀的系列。

  2016年即将结束，这一年我国的半导体产业高质量发展情况怎样？集成电路进口及其涨势如何？对全球产业发展有何影响？关于这样一些问题，让我们来看看我国集成电路行业的风云人物是如何解读的。

  昨日，新浪微博一科技爆料博主@二次元科技菌透露惊天消息，传早已退隐手机CPU江湖多年的TI（德州仪器）与中国自主研发的手机厂商魅族要携手做处理器了，据传双方目前正在珠海着手此事。

  国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体设备市场统计报告，2016年第3季半导体设备出货金额达109.8亿美元，与上季相比提升5%，更较去年同期成长14%。其中台湾半导体设备第3季出货金额仍排名全球第一，季增与年增率均达二成以上成长，表现相当亮眼。

  IBM在美国举行的IEEE国际电子组件会议（IEDM，12月3~7日）上展示纳米等级组件的热图（heat-maps）；该公司采用了一种新方法，能更精确地量测次14纳米世代晶体管温度──藉由先测量一个点的热阻（thermal resistance），然后是热通量（heat flux），能更精确地产生微小组件例如晶体管与内存单元的热图。

  台湾半导体产业协会（TSIA）理事长卢超群（Nicky Lu）正期待「虚拟」摩尔定律（“virtual” Moore’s Law）时代的来临，因为它将有机会为芯片产业再次迎来成长和盈利。

  据路透社报道，中资支持的基金收购美国芯片制造商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）一事今日遭到超过20位美国国会议员的联合阻挠。他们联名在周一致函美国财长雅各布·卢（Jacob Lew），并以安全担忧为由要求阻止中资支持的基金收购美国芯片制造商莱迪思半导体。

  2016年是IC设计业的关键年，大陆IC设计产值首度超越台湾，成为各界竞逐的市场，面对年年增长的4千亿美元晶片市场大饼，联发科董事长蔡明介昨（6）日直言，唯有两岸合作，互相投资，才可望提升世界地位和全球竞争力。而他也做好成为大陆竞合夥伴的心理准备。

  据了解，兆芯的核心业务之一是研发基于X86架构的国产高端通用芯片，兆芯开先ZX-C系列处理器荣获了第18届中国国际工业博览会金奖。兆芯副总裁傅城博士表示，兆芯的目标就是取代国际巨头的X86架构芯片，打造自主安全可控的网络信息技术发展环境，并为用户更好的提供无缝的硬件切换。

  自2014年在大基金的指引下，中国半导体业正发起再次的挺进，它的声势之大，动作迅速，己经引起全球的极大反响。对于中国半导体业是别无选择，一定要逆势而上，而且是不可能退缩的。

  早报时间：全球半导体设备出货排行 大陆季减37%；台积电10nm以下先进制程计划：5nm/3nm仍在规划中；我国IGBT首次出口海外市场；虚拟现实技术五年之后将会广泛启用；库克称Apple Watch购物季首周销量创新纪录；魅蓝Note5/魅族手环齐亮相；iPhone7之后 传三星S8也将取消耳机接口。

  在汽车的总布置设计中，应用典型断面可以轻松又有效的将整车外部尺寸、内部尺寸、整车结构功能要求、视野法规要求、人机工程要求、制造工艺等关系相结合。因此，汽车车身的典型断面堪比一辆汽车的重要脉络上的穴位，在现代汽车设计中占有主体地位。本文将介绍典型断面的应用中最实用的18个。

  OLED电视面板原本由韩国面板厂LG Display（LGD）独家包办，如今陆厂也掌握技术，开始生产OLED电视面板，向韩厂宣战。LGD不甘示弱，据称明年将引进喷墨印刷制程，能大幅压低生产所带来的成本，藉此回呛陆厂。

  科技行业分析师Tom Sepenzis日前发布研究报告称，过去一个月的许多报道表明，苹果在今年iPhone 7手机中采用的英特尔基带，性能远逊于高通基带。据称，高通提供的X12基带，网速能够达到600Mbps，但是英特尔供货的XMM 3360基带，网速最高只有450Mbps。

  2016年11月30日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)在松下电器产业株式会社(TSE：6752)举办的优秀合作伙伴大会上获得“最佳合作伙伴”殊荣。该奖项表彰了瑞萨电子在车载信息娱乐系统及别的产品中所做出的杰出贡献。

  AMD在处理器市场跟Intel龙争虎斗了多年，但因为K10、推土机两代CPU性能、工艺都大幅落后于Intel同代产品，AMD这几年已经失守高性能处理器市场了。AMD翻身的机会得靠明年的Zen处理器了，它是AMD最近几年研发的高性能CPU架构，未来将跟Intel争夺服务器、高端桌面市场。那么Intel怎么样看待AMD的威胁呢？有消息认为Intel认为Zen处理器的威胁并不大，他们的10nm处理器不仅能效高，性能也更强。

  作为一个热门概念，我们大家常常听到量子计算又有新突破的消息。但很少人清楚，今天的量子计算技术究竟走到了哪一步？到底有多少种实现量子计算的方式？本文将对这两个问题做全面梳理，介绍如今各技术流派的发展，以及各科技巨头的研究情况。

  TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计厂商营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通（Broadcom）与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领头羊不易受到撼动。

  ·中芯揽三星电子、台积电技术猛将梁孟松 拼14纳米FinFET要2019年量

  随着物联网技术的突飞猛进，生活中慢慢的变多的家庭设备将会联上网络，变得“智慧”起来，智慧家庭的概念成了这几年媒体、企业、用户关注的焦点，而...

  研华IoT嵌入式平台事业群总经理许杰弘表示，工业物联网 2009年就开始提出，至今缺乏临门一脚，现在是打开大门的时候了。研华WISE-PaaS物智联软件平台和...