蓝箭电子：2023年半年度报告

  佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文1 佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告2023年8月 佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文2 第一节重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  公司负责人王成名、主管会计工作负责人赵秀珍及会计机构负责人(会计主管人员)刘瑞心声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

  本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投入资产的人的实质承诺，也不代表公司的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在比较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。

  公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息公开披露》中的“集成电路业务”的披露要求。

  公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中有几率存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。

  以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文5 释义释义项指释义内容公司、本公司、蓝箭电子指佛山市蓝箭电子股份有限公司银圣宇指深圳市银圣宇创业投资企业（有限合伙），系公司之股东比邻创新指比邻创新（天津）股权互助基金合伙企业（有限合伙），系公司之股东蓝芯咨询指深圳前海蓝芯咨询管理企业（有限合伙），系公司之股东箭入佳境指深圳前海箭入佳境咨询管理企业（有限合伙），系公司之股东美的集团指美的集团股份有限公司，包括佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司、广东美的制冷设备有限公司、美的集团武汉制冷设备有限公司、邯郸美的制冷设备有限公司、重庆美的制冷设备有限公司、广东美的厨房电器制造有限公司、合肥美的洗衣机有限公司、广东美的希克斯电子有限公司、广东美的环境电器制造有限公司、合肥美的希克斯电子有限公司、佛山市顺德区美的洗涤电器制造有限公司、芜湖美智空调设备有限公司、无锡飞翎电子有限公司、广州华凌制冷设备有限公司、芜湖美的厨卫电器制造有限公司、美的集团武汉暖通设备有限公司、湖北美的楼宇科技有限公司、湖北洗衣机有限公司格力电器指珠海格力电器股份有限公司，包括珠海格力电器股份有限公司、格力电器（合肥）有限公司、格力电器（郑州）有限公司、格力电器（石家庄）有限公司、格力电器（芜湖）有限公司、格力电器（武汉）有限公司、长沙格力暖通制冷设备有限公司、格力大松（宿迁）生活电器有限公司、格力电器（重庆）有限公司、格力电器（杭州）有限公司、格力电器（洛阳）有限公司、格力电器（南京）有限公司、格力电器（成都）有限公司、珠海格力电器股份有限公司香洲分公司、格力电器（赣州）有限公司华润微指华润微电子有限公司，包括华润微电子（重庆）有限公司、华润矽威科技（上海）有限公司、华润微集成电路（无锡）有限公司赛尔康指赛尔康集团，包括SalcompPlc、赛尔康技术（深圳）有限公司、赛尔康（贵港）有限公司奥迪诗指广州市奥迪诗音响科技有限公司航嘉指深圳市航嘉驰源电气股份有限公司，包括深圳市航嘉驰源电气股份有限公司、河源市航嘉源实业有限公司、安徽省航嘉驰源电气有限公司拓尔微指拓尔微电子股份有限公司，包括拓尔微电子股份有限公司、深圳市拓尔微电子有限责任公司、成都拓尔微电子有限责任公司、杭州拓尔微电子有限公司、杭州尚格半导体有限公司、绍兴拓尔微电子有限责任公司、厦门拓尔微电子有限公司晶丰明源指上海晶丰明源半导体股份有限公司，包括上海晶丰明源半导体股份有限公司、上海芯飞半导体技术有限公司普联技术指普联技术有限公司三星电子指SAMSUNGELECTRONICSHONGKONGCO., Ltd 漫步者指东莞市漫步者科技有限公司ASM指先域微电子技术服务（上海）有限公司联动科技指佛山市联动科技股份有限公司日月光指日月光投资控股股份有限公司安靠科技指Amkor Technology,Inc 长电科技指江苏长电科技股份有限公司通富微电指通富微电子股份有限公司苏州固锝指苏州固锝电子股份有限公司华天科技指天水华天科技股份有限公司气派科技指气派科技股份有限公司银河微电指常州银河世纪微电子股份有限公司《公司法》指《中华人民共和国公司法》 《证券法》指《中华人民共和国证券法》 《公司章程》指《佛山市蓝箭电子股份有限公司章程》 佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文6 股东大会指佛山市蓝箭电子股份有限公司股东大会董事会指佛山市蓝箭电子股份有限公司董事会监事会指佛山市蓝箭电子股份有限公司监事会元、万元指人民币元、人民币万元中国证监会指中国证券监督管理委员会交易所指深圳证券交易所工信部指中华人民共和国工业与信息化部审计机构、华兴事务所指华兴会计师事务所（特殊普通合伙） 报告期指2023年1月1日-2023年6月30日半导体指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。

  硅和锗是最常用的元素半导体，化合物半导体材料有砷化镓、碳化硅、硫化锌、氧化亚铜等分立器件指单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立式半导体器件有二极管、三极管、场效应管等IC、集成电路指Integrated Circuit的缩写，又称集成电路，指在导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统晶圆指半导体制作所用的圆形硅晶片。

  多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格芯片指如无特殊说明，本文所指芯片系通过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺加工后，在一个硅晶圆片上同时制成许多构造相同、功能相同的单元，再经过划片分离后便得到单独的晶粒封装指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、去氧化光亮、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的半导体器件的过程。

  其作用是保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），起到保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以沟通芯片内部与外部电路的作用测试指对封装后的半导体器件功能、电参数做测量、筛选，并通过结果发现芯片设计、制造及封装过程中质量缺陷的过程封测指半导体器件封装和测试两个环节的统称自有品牌产品指公司外购芯片进行封装测试后形成的产品封测服务产品指客户提供芯片委托公司封装测试后形成的产品模拟电路指指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路氮化镓、GaN指一种第三代半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子迁移率与电子饱和迁移速率极高等性质功率半导体指是通过半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的电子器件，是电子装置的电能转换与电路控制的关键装置，其功能为将电压、电流、频率转换到负载所需，最重要的包含功率器件和功率IC 功率器件指大多数都用在电力电子设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件（通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上）。

  典型的功率处理，包括变频、变压、变流、功率管理等，如功率MOS 功率IC指将功率半导体器件与驱动、控制、保护等外围电路集成而来的集成电路宽禁带指禁带宽度是半导体材料的一个重要特征参量，其大小主要决定于半导体的能带结构。

  晶体中的电子是处于所谓能带状态，能带是由许多能级组成的，能带与能带之间隔离着禁带。

  禁带越宽，意味着电子跃迁到导带所需的能量越大，也代表着材料能承受的温度和电压越高，越不容易成为导体IDM指Integrated Design and Manufacture缩写，即垂直整合制造模式。

  IDM厂商在半导体行业是指从事集成电路设计、晶圆制造、封装测试及销售的垂直整合型公司Fabless指无晶圆厂集成电路设计企业，是指只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成，也代指此种商业模式MOSFET指Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor的缩写，金属氧化物半导体场效应晶体管，是一种可以普遍的使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文7 LED指Lighting Emitting Diode的缩写，发光二极管，是一种半导体固体发光器件DC-DCIC指Direct current to direct current integrated circuit的缩写，DC-DC转换器，是转变输入电压后有效输出固定电压的电压转换器。

  DC/DC转换器分为三类：升压型DC/DC转换器、降压型DC/DC转换器以及升降压型DC/DC转换器。

  DC-DC转换器大范围的应用于手机、MP3、数码相机、便携式媒体播放器等产品中。

  在电路类型分类上属于斩波电路TVS指Transient Voltage Suppression Diode的缩写，瞬态电压抑制二极管，TVS二极管与常见的稳压二极管的工作原理相似，如果高于标志上的击穿电压，TVS二极管就会导通，与稳压二极管相比，TVS二极管有更高的电流导通能力。

  TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时，以10^-12S量级速度，将其两极间的高阻抗变为低阻抗，同时吸收高达数千瓦的浪涌功率。

  使两极间的电压箝位于一个安全值，有效地保护电子线路中的精密元器件免受浪涌脉冲的破坏多通道阵列TVS指通过芯片设计封装工艺，把多路TVS集成在同一个芯片版图上的TVS，该TVS具有封装体积小、节省layout空间，方便布局，成本低等特点LDO指Low Dropout Regulator的缩写，低压差线性稳压器，是新一代的集成电路稳压器，它与三端稳压器最大的不同点在于，LDO是一个自耗很低的微型片上系统（SOC）。

  它可用于电流主通道控制，芯片上集成了具有极低线上导通电阻的MOSFET，肖特基二极管、取样电阻和分压电阻等硬件电路，并具有过流保护、过温保护、精密基准源、差分放大器、延迟器等功能。

  低压差线性稳压器通常具有极低的自有噪声和较高的电源抑制比SDIP指Shrink dual in-line package的缩写，收缩型DIP封装。

  DFN和QFN的主要差异在于引脚只排列在产品下方的两侧而不是四周Flip Chip指又称倒装片，设计在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板或框架相结合，此技术可替换常规打线接合，简称FC CSP指Chip size package的缩写，芯片尺寸封装PCB指Printed circuit boards的缩写，印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供装置FBP指Flat Bump Package的缩写，平面凸点式封装Clip bond指铜片夹扣键合工艺，是替代传统引线键合的一种新工艺。

  采用铜片夹扣的工艺使其产品本身就有过大电流能力、热传导好的性能优势FMEA指Failure Mode and Effects Analysis的缩写，设计潜在失效模式与影响分析，在产品设计阶段和过程设计阶段，对产品构成和工序逐一做多元化的分析，找出潜在的失效模式，并分析其可能的后果，以提升产品的质量和可靠性的一种系统化的活动MSA指Measurement Systems Analysis的缩写，测量系统分析，指对测量系统来进行分析的方法SPC指Statistical Process Control的缩写，统计过程控制，是一种借助数理统计方法的过程控制工具。

  它对生产过程做多元化的分析评价，根据反馈信息及时发现系统性因素出现的征兆，并采取措施消除其影响，使过程维持在仅受随机性因素影响的受控状态，以达到控制质量的目的TPM指Total Productive Maintenance的缩写，全员生产维护管理,是一种全员参与的生产维修方式，通过建立一个全系统员工参与的生产维修活动，使设备性能达到最优系统级封装（SIP） 指System in package的缩写，是指将多个有源器件和无源器件集成在一个包含特定功能的封装体内，形成具备特定功能的器件或模块μm指微米，长度计量单位，1微米=0.001毫米佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文8 佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文9 第二节公司简介和主要财务指标一、公司简介股票简称蓝箭电子股票代码301348 变更前的股票简称（如有）无股票上市证券交易所深圳证券交易所公司的中文名称佛山市蓝箭电子股份有限公司公司的中文简称（如有）蓝箭电子公司的外文名称（如有） Foshan Blue Rocket Electronics Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） Blue Rocket 公司的法定代表人王成名二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名张国光林品旺联系地址中国广东省佛山市禅城区古新路45号中国广东省佛山市禅城区古新路45号电线 传线 电子信箱 三、其他情况1、公司联系方式公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》。

  2、信息披露及备置地点信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》。

  3、注册变更情况注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》。

  佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文10 四、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据□是否本报告期上年同期本报告期比上年同期增减营业收入（元） 372,838,844.13369,990,954.490.77% 归属于上市公司股东的净利润（元） 40,450,018.0335,933,935.1412.57% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 35,641,681.8533,615,559.496.03% 经营活动产生的现金流量净额（元） 109,367,881.1573,934,360.9747.93% 基本每股收益（元/股） 0.270.2412.50% 稀释每股收益（元/股） 0.270.2412.50% 加权平均净资产收益率5.43% 5.35% 0.08% 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减总资产（元） 1,165,988,099.111,121,237,686.953.99% 归属于上市公司股东的净资产（元） 765,666,336.34725,216,318.315.58% 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额是□否支付的优先股股利0.00 支付的永续债利息（元） 0.00 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） 0.2023 五、境内外会计准则下会计数据差异1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

  2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

  六、非经常性损益项目及金额适用□不适用单位：元项目金额说明非流动资产处置损益（包括已计提资-250,045.44 佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文11 产减值准备的冲销部分） 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 5,904,418.28 除上述各项之外的其他营业外收入和支出2,493.25 减：所得税影响额848,529.91 合计4,808,336.18 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：□适用不适用公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

  将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明□适用不适用公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。

  佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文12 第三节管理层讨论与分析一、报告期内公司从事的主要业务（一）半导体封测行业市场情况（1）封装测试行业发展情况封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。

  其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金属Pin赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。

  从封装技术、封装形式看，半导体封装主要经历以下几个阶段：阶段应用开始时间封装技术具体典型的封装形式1 20世纪70年代通孔插装技术晶体管封装（TO）、陶瓷双列直插封装（CDIP）、塑料双列直插封装（PDIP）、单列直插式封装（SIP） 2 20世纪80年代贴片式封装技术塑料有引线片式载体封装（PLCC）、塑料四边引线扁平封装（PQFP）、小外形表面封装（SOP）、无引线四边扁平封装（PQFN）、小外形晶体管封装（SOT）、双边扁平无引脚封装（DFN） 3 20世纪90年代BGA技术塑料焊球阵列封装（PBGA）、陶瓷焊球阵列封装（CBGA）、带散热器焊球阵列封装（EBGA）、倒装芯片焊球阵列封装（FC-BGA） 晶圆级封装技术（WLP） 芯片级封装技术（CSP） 引线框架CSP封装、柔性插入板CSP封装、刚性插入板CSP封装、圆片级CSP封装420世纪末开始多芯片组装技术（MCM） 多层陶瓷基板（MCM-C）、多层薄膜基板（MCM-D）、多层印制板（MCM-L） 系统级封装技术（SIP） 3D堆叠技术三维立体封装（3D） 芯片上制作凸点技术（Bumping） 佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文13 5 21世纪前10年开始系统级单芯片封装技术（SoC） 微电子机械系统封装（MEMS） 晶圆级封装-硅通孔技术-硅通孔（TSV） 倒装焊封装技术（FC） 表面活化室温连接技术（SAB） 扇出型集成电路封装技术（Fan-Out） 资料来源：根据毕克允《中国半导体封装业的发展》整理公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术，主要涉及的封装形式包括TO、SOT/TSOT、SOD、SOP、DFN/QFN等。

  （2）半导体封测行业市场发展情况全球半导体封装测试行业在经历2015年和2016年短暂回落后，2017年首次超过530亿美元，2018年、2019年实现稳步增长。

  2020年以来国内半导体产业迎来加速增长阶段，智能家居、5G通讯网络以及数码产品等需求不断增长，叠加全球半导体供应链失衡，国内集成电路产业迎来快速发展阶段，国内集成电路产业加速增长。

  从封测市场结构看，半导体封测行业主要以集成电路封测为主，封测市场数据主要以集成电路封测为主要统计口径。

  据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，较去年同期增长17%，其中集成电路设计业销售额为3,778.4亿元，较去年同期增长23.3%；制造业销售额为2,560.1亿元，较去年同期增长19.1%；封装测试业销售额2,509.5亿元，较去年同期增长6.8%。

  2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。

  其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。

  2022年中国集成电路产业销售额为12,006.1亿元，同比增长14.8%。

  其中，设计业销售额5,156.2亿元，同比增长14.1%；制造业销售额为3,854.8亿元，同比增长21.4%；封装测试业销售额2,995.1亿元，同比增长8.4%。

  2015年-2022年中国集成电路产业结构如下：佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文14 数据来源：中国半导体行业协会国内封测市场不断扩容，未来五年有望实现两位数以上增长。

  随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长，我国封测市场规模不断增长。

  据新材料在线年中国半导体封测市场规模从2,900亿元增长至4,900亿元，年复合增长率达14.01%。

  未来随着下游市场应用需求增长和封装技术的不断进步，中国半导体封装测试行业未来市场广阔。

  2021-2025年中国半导体封测市场规模与增速预测情况如下：数据来源：新材料在线国内封测行业市场蓬勃发展，多层次竞争格局已形成。

  同时，以蓝箭电子、气派科技、银河微电为代表的厂商，以封测技术为主开展业务，逐步量产DFN/QFN等接近芯片级的封装，满足市场对轻、薄产品的需求，同时能够抓紧市场机遇不断在倒装技术（Flip Chip）、系统级封装等领域提升自身技术实力。

  （二）公司主营业务公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。

  公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。

  封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品生产的工艺水平。

  公司注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。

  公司已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合。

  公司已形成年产超百亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。

  公司作为国家级高新技术企业，自成立以来坚持以技术创新为核心，凭借多年丰富的行业经验积累以及自主研发能力，秉承“以客户需求为中心”的服务理念，获得行业内客户的广泛认可。

  经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，产品广泛应用于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域。

  公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户；漫步者、奥迪诗等电声领域客户。

  公司持续加大对半导体封测技术的研发及创新投入，建立了半导体器件工程技术研究开发中心，并获得了广东省省级企业技术中心认定。

  公司拥有国内外先进的检测、分析、试验设备，利用统计过程控制（SPC）等工具实现严格的过程控制，拥有较为完善的设备试生产、验收流程，推行全员生产维护（TPM）管理模式和专业、专职的产品经理团队。

  佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文16 目前，公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949汽车行业质量管理体系标准认证、知识产权管理体系认证及职业健康管理体系认证。

  （三）公司的主要产品和服务公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，主要包括：三极管、二极管、场效应管等分立器件产品和AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。

  1、分立器件产品公司分立器件产品涉及30多个封装系列，3,000多个规格型号。

  按照产品功率划分，公司分立器件产品包括功率二极管、功率三极管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；按照具体产品类别划分，公司分立器件产品包括高反压三极管、肖特基二极管、ESD保护二极管、屏蔽栅型MOSFET、超结型MOSFET等产品；按照封装类型划分，公司分立器件产品主要封装形式包括TO、SOT、SOP、DFN等。

  具体产品情况如下：佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文17 产品类别产品名称具体类别主要功能应用领域具体应用技术优势封装形式分立器件三极管音频三极管信号放大、信号开关、功率放大器等消费类电子电源、显示器、电话机、机顶盒等封装产品规格齐全，功率器件采用创新结构设计。

  在产品设计上具有客户配套服务优势普通三极管TO-220FTO-220 DFN1006-3LSOT-323/363 数字三极管高反压三极管TO-252 SOT-89 SOT-23 TO-3P 二极管肖特基二极管电源整流、电流控向、稳压、开关等消费类电子、网络通信、安防、汽车电子等电源、家电、数码产品等采用沟槽技术，采用铜桥封装工艺，产品具有优异的性能指标及电学参数ESD\TVSSMAF/SMBFTO-252 DFN1006-2LDFN0603 稳压二极管快恢复二极管SOD-323 SOD-123FLSMA/B/CTO-277 整流桥MBFMBSABFABS 场效应管平面型MOSFET 信号放大、负载开关、功率控制消费类电子、安防、网络通信、汽车电子等电源、充电器、电池保护、马采用有平面、沟槽和超结芯片工艺产品，采用铜桥封装工艺，产品具有优异的性能参数沟槽型MOSFETPDFN3×3 TO-252 SOP-8 SOT23-3/6 佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文18 产品类别产品名称具体类别主要功能应用领域具体应用技术优势封装形式屏蔽栅型MOSFET 等达驱动、负载开关等超结型MOSFETPDFN5×6 DFN2×2 DFN8×8-3LDFN1006-3L 佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文19 2、集成电路产品在集成电路领域，公司主要产品包括SOT、SOP、DFN、QFN等封装系列涉及20多个系列，按照产品类别划分，主要产品包括LED驱动IC、DC-DC、锂电保护IC、稳压IC、AC-DC、多通道阵列TVS等。

  具体产品情况如下：产品类别产品名称具体类别主要功能应用领域具体应用技术优势封装形式集成电路电源管理LED驱动IC 通过交流转换成直流，提供给LED器件稳定可控的恒定电流，同时保证有较好的抗干扰能力广泛应用于照明电路、汽车电子等日光灯、球泡灯、筒灯、射灯、面板灯、汽车转向灯、路灯等为优化芯片功能的自主设计框架，多芯片互联焊接技术，高密度焊线技术，多站点高效率IC的精准测试技术，高可靠性的封装技术SOP-7/8 ESOP-8 SOT23-3/5/6 SOT89-3/5 TO-252 DC-DC 直流电压转换器，为线路提供稳定电压，起到噪声隔离、安全隔离等广泛用于消费类电子、汽车电子等调制解调器、通信设备（平板电脑、数码相机等） 封装产品规格齐全，在粘片、压焊积累了深厚的技术沉淀，采用倒装技术，提供高功率密度、高可靠性的产品SOT23-5/6 DFN3×3-6/8/10LSOP-8 TSOT23-5/6 DFN2×2-6/8LDFN3×2-8LDFN1.6×1.2-8L 锂电保护IC 为锂离子电池（可充电）提供过充、过放、过流及短路广泛应用于汽车电子、消费类电笔记本电脑、平板电脑、手机、数码相机、无人飞机等采用高度集成的芯片集成技术，将保护IC和MOS及外围电阻、电容等几个不同的器件，通佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文20 保护，使其安全可靠为其他电子设备提供稳定的供电电压子、网络通信等过芯片工艺技术集成为一个芯片，为客户贴片组装降低成本，采用片式超小型封装DFN1010--4LDFN2×2-6/8LDFN3×3-6/8/10LESOP-8 SOT23-3/5/6 稳压IC 具有过流保护、过温保护、精密基准源、差分放大器、延迟器等消费类电子、网络通信、安防等数码产品、TV、家电、电脑等具有负载短路保护、过压关断、过热关断、反接保护等功能，低输出噪声、低静态电流及低于100mV的压差SOT-223 SOT23-3/5 SOT89-3LTO-252 AC-DC 交流转换成直流消费类电子、安防、网络通信等开关电源、充电器、适配器、电源控制板等采用集成封装，内置高压功率开关器件，具备输出过压保护功能，欠压锁定保护功能，过温保护功能SOP-7/8 HTSSOP16 QFN3×3-16/20LQFN4×4-16/24/32L 多通道阵列TVS 为电子产品及通信系统提供防护静电及抗浪涌电流能力消费类电子、安防、网络通信、汽车电子等高清多媒体接口、触摸屏等电子设备端口处，通信设备端口及基站等通过新设计的高密度框架使单位成本下降15%，塑封生产效率提升50%，去氧化和成型分离生产效率提升100%，低电容、低钳位电压，为国内知名厂家配套服务SOT23-6 SOP-8 佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文21 公司主要产品（服务）应用领域及客户如下：随着通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，拓展产品新的应用领域，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子以及无人机等新兴领域。

  公司直接或间接供应的新兴领域情况如下：（四）公司的主要经营模式1、盈利模式公司专业从事半导体的封装测试，多年来深耕半导体封装测试领域，在多项封装测试技术上拥有核心技术。

  公司凭借自身核心技术优势，一方面积极打造自有品牌，不断地为行业终端客户提供多种形式的半导体器件产品；另一方面服务半导体产业链，向IDM、Fabless公司等提供封装测试服务，帮助其佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文22 实现产品量产出货。

  公司盈利模式分为销售自有品牌产品与向客户提供封测服务产品两类，主要为下游市场和半导体行业提供分立器件和集成电路产品。

  一方面公司积极打造自有品牌，自行采购芯片以及框架、塑封料等其他材料进行封装测试，为客户提供不同封装形式的半导体产品；另一方面为客户提供封测服务产品，由客户提供芯片，公司提供除芯片外的框架、塑封料等其他材料进行封装测试，公司收取封测服务费。

  公司主要业务流程如下：佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文23 佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文24 2、研发模式公司采用自主研发为主、合作研发为辅的研发模式。

  公司研发流程主要包括以下过程：（1）市场调研阶段研发部密切关注半导体行业发展趋势，特别是半导体封装测试技术的发展趋势，结合市场未来需求，根据自身技术积累，瞄准市场发展趋势，形成调研报告。

  研发部会同销售部人员通过调查国内外市场技术现状和趋势，重点以国内市场占比较高的同类产品以及国际名牌产品为对象，调查相关产品的质量、价格及使用情况，在广泛收集国内外有关市场竞争和技术专利情况后，形成市场调研报告。

  （2）可行性分析阶段研发部根据市场调研情况，组织论证相关产品发展方向和动向，分析产品在投放市场一定时间内，其技术优势是否可持续保持；论证市场动态及发展该产品具备的技术优势；会同装备发展部论证该产品发展所具备的资源条件和可行性（含物资、设备、能源、外购外协配套等）；初步论证技术经济效益，进行成本核算；结合公司的技术水平和生产能力，形成该产品的可行性分析报告。

  （3）立项申请公司研发项目主要采取项目负责人负责制，项目负责人负责项目实施的全部过程。

  新产品研发项目需提交《新产品研发申请表》，经研发部会同技术质量部等部门审核通过，并报请公司同意后正式确定为立项项目。

  公司批准立项后，该项目所涉及的内容便成为公司的技术秘密，知情者不得以任何方式向任何人或组织泄露。

  研发人员提出产品设计方案，经批准后作为产品设计的依据，详细描述产品的总体设计方案、主要技术性能参数、工作原理、工艺路线、系统和主体结构（其中标准化规则要求会同标准化人员共同拟定）等。

  研发人员制定新产品开发计划，在已批准的技术开发任务书的基础上，完成新产品的开发，最后，对设计和开发记录评审。

  （5）样品试制及评审阶段该过程由研发部、技术质量部和生产部共同参与，主要工序包括：控制计划（样品）、设计潜在失效模式与影响分析（FMEA）、形成芯片规格书、形成成品规格书、各工序的工艺参数、取得技术参数内佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文25 控指标、形成粘片压焊图、实施测试程序、对外观全尺寸测量记录、形成可靠性试验报告、形成试测报告，并对设计和开发记录评审。

  （6）批量生产及质量管控阶段该环节由研发部、技术质量部和生产部共同完成，主要过程包括组织人员培训、制作控制计划（试生产）、形成设计和开发记录（过程设计技术文件评审）、测量系统分析（MSA）评价、形成可靠性试验报告、制作量产批次成品率报表、形成设计和开发记录（量产评审）。

  公司研发流程图如下：佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文26 在合作研发方面，公司重视与高校、科研院所及其他公司的合作。

  报告期内，公司与中山大学、工业和信息化部电子第五研究所、广东省半导体产业技术研究院、西安电子科技大学等高校和研究所建立了合作关系。

  公司建立了佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文27 较为完善的采购内部控制制度、原材料管理制度、仓储管理细则和供应商管理制度。

  （2）具体采购流程1）提出需求：公司销售部门每月根据销售计划、已有订单情况及市场需求预测编制销售计划，采购部会同生产部根据销售计划和库存情况编制当月采购计划。

  2）采购下单：根据上述采购计划，综合考虑质量、价格、交货期、供应商稳定、供货能力等因素，确定下单。

  公司建立了以普通采购询价、比价为主，加急采购协议定价为辅的采购定价方式。

  3）验收入库：技术质量部负责按照公司要求对采购的原材料进行检验，检验合格后入库。

  （3）供应商管理方式1）合格供应商背景调查：采购部、技术质量部、研发部负责对供应商基本情况、经营能力、产品质量等方面进行背景调查按照A、B、C、D四级对供应商进行评级管理，建立供应商名录。

  2）供应商选择：采购部门等相关部门根据《供应商管理程序》，结合采购项目技术标准和要求，通过同类项目不同供方所提交的相关资料，综合产品急迫性、价格和质量进行比较，选定候选供方。

  3）供应商评价：采购部对合格供应商进行持续监督，对主要供应商每季度进行绩效评分，对不合格供应商从公司合格供应商名录中移除。

  4、生产模式针对半导体行业生产特点和需求特征，公司采用销售预测和订单结合的方式安排生产计划。

  公司自有品牌模式下，主要采取备货式生产，封测服务模式下主要采取订单式生产。

  生产部结合销售预测、销售订单和库存现状，提交投产计划，下达采购需求，安排生产任务。

  对于客户少量配套产品及小量需求，为提升市场需求的响应速度，公司采用外协生产模式。

  公司主要外协加工模式是公司提供芯片，外协厂商根据公司的技术要求完成芯片封测所有工序，提供成品给公司；外协采购为外协厂商根据公司技术要求向公司指定的供应商自行采购芯片及其他辅料并根据公司的技术要求生产产品，公司向外协厂商采购该成品。

  外协生产和公司自主生产产品均需通过质检部门检验，通过验收的产品性能均可以满足客户需求，外协生产和公司自主生产产品性能不存在差异。

  佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文28 公司生产的全部过程可分为磨片、划片、粘片、压焊、塑封、后固化、去溢料与去氧化光亮、成型分离、测试，再进一步通过分选、打印、编带、检验进仓等主要步骤，每一道关键工序之后都要经过检验程序，确保产品质量。

  在原材料检验和分立器件车间，要求达到30万级洁净室进行；在集成电路车间、划片车间，要求达到1万级洁净室标准，确保产品符合质量要求。

  在生产过程中，公司严格按照半导体封测生产相关标准进行管理，严格贯彻ISO9001和IATF16949质量管理体系，对生产的各个环节依据生产指令和包装规格进行检测和控制，加强对产品工艺质量的规范化管理，从而保证产品质量。

  技术质量部门全程参与质量保证活动，对关键的工序和中间产品严格执行审核、放行程序；组织各部门通过风险评估，及时有效地发现和纠正质量风险；对生产过程的偏差及时进行调查和必要的评估分级，制定适合的纠正与预防措施，并监督执行；定期对质量体系进行回顾评估，确保质量保证体系能够持续有效地监督生产活动。

  佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文29 5、销售模式公司采取直销的销售模式，即直接面对客户进行销售。

  销售人员负责了解技术发展方向、市场供需情况及竞争对手状况，同时负责客户需求信息收集分析、产品推广、商务谈判及产品售后等。

  针对存量客户，公司主要通过电话回访、登门拜访等形式提前和客户沟通，明确需求形式，主动开展方案沟通、样本邮寄等销售活动，与客户建立长期合作关系。

  针对增量客户，公司主要通过直接开发和间接开发结合的方式，直接开发方式下，销售人员通过主动拜访方式搜集客户需求信息，并通过电话沟通、定期拜访等方式向客户展示技术优势及推介产品；间接开发客户形式主要包括客户推荐形式。

  公司存在贸易商客户系由半导体产业链特征决定的，半导体器件广泛应用于消费类市场，下游客户众多且较为分散，贸易商凭借其独立的市场渠道，可以覆盖更多的客户，增加公司产品覆盖区域。

  此外，由于半导体器件规格型号繁多，相对于向不同厂商采购半导体器件，部分下游客户选择直接向贸易商统一采购更为便捷。

  公司的贸易商客户不属于经销商，公司的贸易商客户具有完全独立的市场渠道、客户和存货管理体系，公司不对其进行管理和考核，不存在销售返利政策。

  公司与贸易商客户签订采购合同仅与产品购销相关，无排他性的独家经营和销售公司产品的条款，不涉及公司自有品牌、指定销售区域及客户开发等约定，贸易商客户对公司产品的付款不以其销售给最终客户为前提。

  （五）公司市场地位（1）市场地位公司主要从事半导体封装测试，拥有具有多项知识产权的半导体封装测试技术，经过多年潜心研发和市场开拓，公司目前形成了半导体器件年产超百亿只生产能力。

  中国半导体行业协会封装分会发布的《中国半导体封测产业调研报告（2020年版）》显示2019年国内主要分立器件封测厂家情况如下：单位：亿只序号公司名称主要封装系列产品类别生产能力1江苏长电科技股份有限公司SOT/SOD系列、DFN/FBP系列、TO系列功率器件260 2 乐山无线电股份有限公司（LRC） SOT/SOD系列、DFN系列二极管、三极管255 3罗姆半导体（中国）有限公司SOT/SOD系列二极管、三极250 佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文30 管4 Nexperia（原恩智浦） SOT/SOD系列、DFN系列二极管、场效应管220 5乐山菲尼克斯半导体有限公司SOT/SOD系列、DFN系列- 220 6泰丰国际集团有限公司（先科） SOT/SOD、DFN系列- 210 7上海凯虹电子SOT/SOD系列- 130 8蓝箭电子SOT-23、SOT-323、SOT-89、SOT-252、TO-92、TO-220等二极管、三极管、场效应管130注②9 广东省风华芯电科技股份有限公司TO-92、TO-92Ls、TO-126、TO220、SOT-89、SOD-123、SOD-323 二极管、三极管90 10银河半导体控股有限公司SOT/SOD系列、DFN系列二极管65 11广州半导体器件有限公司TO-92、TO-92L及TO-126等- 35 12南通华达微电子集团有限公司TO-92-A1、TO-92-A3/A4、TO-94-B1、TO-251、TO-252、DFN等- 35 13苏州固锝SOT-23、SOT-363、TO220、TO-263、TO-252等二极管、场效应管32 14英飞凌科技（无锡）有限公司-二极管29 15天水华天微电子有限公司DIP系列、SDIP系列、SIP系列、SOP系列、SSOP系列、TSSOP系列等- 25 注：①数据来源：中国半导体行业协会封装分会；②该产能是指公司封装测试能力，以塑封环节为计算依据，包括分立器件和集成电路封测产能；若按照关键工序粘片和压焊环节计算的2019年公司封测产能为94.10亿只。

  根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2020年版）》显示，2019年中国半导体分立器件销售2,772.30亿元，预计2020年中国半导体分立器件销售2,947.6亿元；2019年、2020年公司分立器件销售收入2.60亿、2.67亿元，以此测算2019年、2020年公司分立器件占有率约为0.09%、0.09%。

  根据中国半导体行业协会发布的《2019年中国集成电路产业运行情况》、《2020年中国集成电路产业运行情况》、《2021年中国集成电路产业运行情况》数据显示，我国集成电路封测分别实现销售额2,349.70亿元、2,509.50亿元、2,763.00亿元，2019年、2020年、2021年公司实现集成电路封测服务收入1.48亿元，2.16亿元、2.70亿元，以此测算2019年、2020年、2021年公司集成电路市场封测占有率约为0.06%、0.09%、0.10%。

  （2）公司技术水平和特点公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术。

  公司主要技术特点如下：1）封测细分领域核心技术竞争力突出，技术创新显著佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文31 公司在金属基板封装技术中已实现无框架封装；在DFN1×1的封装中，已将封装尺寸降低至370μm，达到芯片级贴片封装水平；公司具备12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片以及焊头控制方面形成独特工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。

  公司经过多年的技术沉淀形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。

  2）封装工艺技术创新不断公司重点在半导体封装工艺的细节上进行研发，在研发生产实践中不断创新封测全流程工艺技术。

  公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，利用DFN5×4封装系列，开发大功率MOSFET车规级产品，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。

  同时能够根据客户需求开发出的高集成锂电保护IC产品，通过SIP系统级封装技术能够实现多芯片合封，满足客户多样化需求。

  另外，公司在封测环节各项工艺细节中均不断创新，在功率器件封装中自主设计功率器件框架分离装置，在粘片环节发明了框架自动分离技术；自主设计塑封模具结构，实现铝合金散热片和铜引线框架在腔条内完成自动注胶固化；高可靠焊接技术拥有多项创新，打线工艺中公司铝带焊接工艺已成功掌握超低线弧和超长线弧控制技术；铜桥工艺解决传统打线工艺中的高密度焊线生产效率低、打线弹坑、封装寄生参数等问题；芯片倒装技术（Flip Chip）具有小尺寸封装大芯片、稳态热阻小的特点。

  此外，公司在智能制造领域目前已开展全部产线设备数字化管理和自动搬运管理推动升级，并通过引入机器人设备、AI管理和制造业大数据分析系统，实现封测全流程自动化。

  （3）公司封测技术与行业技术发展趋势的匹配性公司封装产品包括多个系列，主要包括DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP、TO等。

  公司在倒装技术（Flip Chip）、系统级封装技术（SIP）等多项封装测试技术上拥有核心技术，能够紧跟行业技术发展趋势，技术能够应用于封装产品，具有一定市场竞争力。

  公司主要封装系列产品技术水平与行业封装技术水平的匹配情况具体下表：公司封装产品公司产品技术特点及优势应用领域公司与行业技术发展匹配情况DFN/PDFN 1、公司核心技术之一金属基板封装技术在DFN1×1封装产品中得到广泛应用、具有可靠性高、封测成本低的综合竞争优势，最小封装尺寸为DFN0603系列；2、采用背面贴膜的高密度蚀刻框架封装技术，可满足高集成度要求；3、实现超薄芯片封装，解决芯片暗伤等问题；主要产品包括二极管、LDO、LED驱动、锂电保护IC、DC-DC、ESD等，应用于消费类电子、便携电子设备、安防电子、网络通信、汽车电子等，如笔记本电脑、平板电脑、手机、数码相机、手持风扇、无人飞机等。

  公司掌握的高密度蚀刻框架封装技术满足集成度高的要求；Clip bond封装技术拥有更高电学性能、成本更低；公司目前已拥有DFN0603、DFN1006等多个小尺寸系列的量产产品；公司技术与行业朝向小型化、高电学性能、高集成度发展方向相匹配。

  佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文32 4、研发成品自动剥料机，提高工艺能力和效率；5、采用Clip bond封装技术，具有大电流、低热阻的表现。

  SOT/TSOT 1、设计具有自主知识产权的高密度框架，新设计的框架单位成本有所下降，塑封、去氧化和成型分离生产效率提升明显；2、公司拥有高效的测试技术和超薄芯片封装技术；3、在SOT23-X的封装平台上，开发全集成锂电保护IC；应用在TSOT封装系列的倒装技术（Flip Chip），具有完善的芯片自主磨划工艺生产能力，采用金属柱连接，能够缩小封装尺寸。

  主要产品包括三极管、二极管、LDO、LED驱动、锂电保护IC、DC-DC等，应用于消费类电子、安防、网络通信、汽车电子、调制解调器、通信设备（平板电脑、数码相机等）等领域。

  公司采用倒装技术（ Flip Chip），有效提高产品性能，降低封装尺寸；采用高密度框架直接提升塑封和后续工序效率；采用集成芯片的封装方式，降低封装尺寸、导通电阻和综合成本，公司技术与行业朝向小型化、多功能、高速度等发展方向相匹配。

  SOP/ESOP 1、依据客户需求，开展定制化生产；2、在划片、点胶/压模、多芯片互联工艺生产、粘片压焊以及焊头控制等环节拥有具有市场竞争力的工艺改进技术；3、拥有自主开发多站点（site）的测试电路和测试方案的设计能力，集成电路测试技术覆盖面广；4、能够利用SIP系统级封装技术实现芯片垂直叠装、芯片平面排布等封装结构。

  主要产品包括AC-DC、DC-DC、充电管理IC、LED驱动IC、MOSFET等，应用于消费类电子、安防、网络通信等领域。

  行业技术水平较为成熟，用于通用产品封装，主要发展方向为提升品质及生产效率。

  公司拥有成熟的该系列的封装技术，与行业技术发展趋势相匹配，并能针对客户需求定制化生产，解决芯片暗伤等技术难点。

  主要产品为二极管、三极管、MOSFET等，应用于汽车电子、消费类电子、网络通信、电源、显示器等领域。

  公司采用高密度框架封装技术，生产效率提升明显；在TO-220系列中运用Clip bond技术可有效提升产品性能，与行业技术发展趋势相匹配。

  在半导体全球产业链第三次转移的过程中，我国半导体封装测试技术整体与国际水平相接近。

  公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合，已形成年产超150亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。

  （六）企业发展的驱动因素报告期内，公司紧紧围绕2023年度经营目标，积极开展各项工作，截至2023年6月30日，营业收入37,283.88万元，同比增长0.77%，实现净利润4,045.00万元，同比增长12.57%。

  主要因素如下: 1、持续深耕产品技术创新，巩固市场地位 公司作为主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业，具有较为完善的研发、采购、生产、销佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文33 售体系。

  公司在结合半导体行业的发展趋势，聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域，进一步加大宽禁带功率半导体器件和Clip bond封装工艺等方面的研发创新，在巩固已有优势市场的前提下，扩大产品开发、优化产品结构，积极开拓新客户，提升公司产品品牌影响力，提高公司经营管理水平，积极探索新的业务增长点。

  同时，进一步加大对创新技术的专利布局和申请，截至2023年6月30日，公司已获得专利139项，其中23项发明专利、106项实用新型专利、软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项，具有较强的研发实力及丰富的技术储备。

  2、持续完善公司内部治理结构 报告期内，公司积极引进研发、市场营销、管理等岗位人才；通过持续增强新品研发能力、提升产品质量管控、完善采购流程、拓展销售渠道、员工岗位技能培训等方式持续完善公司内部治理结构，提升经营管理水平。

  3、产能释放与提升 报告期内，随着公司新增产能逐步释放，规模效应正在逐步形成，产品毛利率有所提升；为满足下游市场需求，公司保持对现有客户的业务推进并加强对新客户的业务拓展，整体业务规模逐步扩大，提高了产品销售数量及销售收入。

  4、客户资源优势驱动公司自有品牌产品拥有稳定客户是抵御周期波动的有效保障，封测服务客户能够有效助力公司经营业绩增长。

  公司凭借多年丰富的行业经验积累以及自主研发能力，与美的集团、视源股份、格力电器、和而泰等诸多客户已形成长期稳定的合作关系。

  公司在封测服务领域不断培育长期合作客户，与客户共同成长，已与拓尔微、晶源微、韦矽微、晶丰明源等半导体行业客户保持了深度合作。

  报告期内，公司深化了对拓尔微、晶源微等客户的合作，有效地提升了客户的服务质量，合作规模进一步扩大，增速明显。

  此外，公司积极拓展新客户，已直接或间接成为中兴通讯、华为、海康威视、大华股份、大疆科技、中国通号、韩国现代等知名厂商的供应商，为客户提供电源管理IC、TVS等优质产品。

  （七）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析 近几年，各类新兴电子产品的推出和普及，消费电子、工业控制及汽车电子等应用领域电动化、智佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文34 能化、联网化程度的不断提升。

  根据国际研究机构Gartner认为，虽然消费半导体领域有所放缓，但汽车电子领域芯片发展较快，仍将保持较长时间的韧性，预计汽车电子领域在未来三年将继续实现增长。

  公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息公开披露》中的“集成电路业务”的披露要求二、核心竞争力分析（1）技术优势公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。

  公司具备12英寸晶圆全流程封测能力，掌握倒装技术，能够利用SIP系统级封装技术，针对多芯片重新设计框架，解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题，并且已建立DFN封装系列平台，熟练掌握无框架封装技术。

  （2）产品优势公司在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品丰富。

  公司拥有先进的半导体自动化生产线，在功率器件、功率IC等产品领域不断拓展产品系列。

  公司拥有SOT23-X、SOP、TO-252、PDFN5×6、DFN3×3、DFN2×2、DFN1×1、DFN0603等多种型号的封装形式，可以高质量的实现年产超百亿只半导体器件。

  公司产品结构多样、分立器件产品涉及30多个封装系列，3,000多个规格型号，产品覆盖领域广，对于多层次产品需求，能够充分满足客户一站式的采购要求。

  同时，公司集成电路产品拥有AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等多种类别，覆盖范围广，技术含量高，其中公司利用掌握的全集成锂电保护IC技术，成功将高密度框架封装和多芯片合封技术应用于锂电保护IC产品，不仅有效降低了导通电阻，提高了电流能力，而且通过内部集成MOSFET和控制IC的锂电池保护方案，无需任何外围电路，有效降低了产品成本。

  此外，公司产品灵活度高，创新性强，可以利用自身技术、设备等优势，满足客户对于个性化的产品需求。

  （3）设备优势公司拥有国内外先进的半导体封装、测试、检测、分析、试验设备。

  目前公司拥有包括由美国K＆S和焊线设备、日本TOWA塑封机以及ASM、联动科技等国内外知名厂商制造的测试系统及分选设备。

  高端设备方面，公司拥有ASM的AD8312FC倒装设备，该设备能够灵活的与各种回流焊、焗炉系统相关链接，具有强大联机能力，能够实现生产自动化；检测设备方面，公司拥有多台推拉力检测设备、高倍显佛山市蓝箭电子股份有限公司2023年半年度报告全文35 微镜、3D显微镜、X-RAY等精密设备。

  此外，在管理过程中，公司利用统计过程控制（SPC）等工具实现严格的过程控制，拥有较为完善的设备试生产、验收流程，推行全员生产维修（TPM）管理模式和专业、专职的项目管理团队。

  （4）研发优势截至2023年6月30日，公司拥有研发人员155人，核心技术人员均拥有20年以上半导体行业工作经验，已经形成了一支由高级工程师带队、工程师为骨干的优秀研发团队。

  公司重视和科研院校等机构的合作研发，已经与中山大学、西安电子科技大学、工信部电子第五研究所等国内知名高校和研究机构进行紧密合作，包括“基于大尺寸硅衬底的GaN高速功率开关器件关键技术研究”“智能终端应用处理器芯片与驱动器件的开发及产业化”等众多省、市、区级项目，主要合作成果已形成专利，并转化为公司产品和技术。

  （5）客户优势经过了多年的积累，公司产品具有产品类别多的特点，可为客户提供半导体器件产品“一站式”服务。

  公司封测服务的客户包括拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；自有品牌客户包括美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户；漫步者、奥迪诗等电声领域客户。

  随着5G通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子以及无人机等市场领域，为客户提供电源管理IC、TVS等集成电路产品。

  公司高度重视研发体系建设，为了保证持续的技术和产品创新，保持产品和服务的技术领先水平和市场竞争优势。

  报告期内，公司研发费用支出1,880.88万元，占营业收入的5.04%。

  研发人员155人，占公司员工总数的11.33%，其中本科学历及以下153人，10年以下78人，10年及以上77人，核心技术人员稳定。

  公司持续研发投入、积极技术创新，在车规级产品研发、氮化镓快充等多项前沿技术领域开发新的产品；积极探索先进封装技术，优化产品结构，加快客户开发和导入，不断提升自身产品和服务竞争力，为公司未来收入增长提供有力支持。

  四、非主营业务分析适用□不适用单位：元金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性投资收益-168,399.79 -0.38%主要系报告期内保理贴息所致否资产减值-5,922,174.69 -13.40% 主要系报