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  美国商务部上周五发布最终规定，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的EDA软件等技术实施新的出口管制。相关禁令2022年8月15日正式生效。这是自美国“芯片法案”落地，美国对中国芯片产业的又一次打压。有关分析认为，尽管美国在芯片领域的一系列组合拳对中国芯片的短期发展构成了一定影响，但也倒逼国内芯片产业加速迭代和自立，从而全盘谋划，全面破局。步步紧逼的产业链阻击“美国EDA断供就是想让中国内地没工具设计3nm及以下的高端芯片，设计卡死在5nm，制造卡死在7nm。然后拉开中美在高速运算、A

  8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布一项临时最终规则。该规则中，对四项新兴和基础技术确立了新的出口管制，管制原因是国家安全。临终最终规则（interim final rulus，IFR），指的是由联邦机构发布的规则，在发布后生效，无需首先就规则的实质内容征求公众意见。IFR在紧急状况和别的需要时使用，能够在一定程度上帮助加快监管流程，以快速实施具有约束力的监督管理要求。后续会根据效果决定是不是进行调整，有一定期限性。一位资深律师的分析是，这个临时最终规则可以被视为是对中国的暂行条例。“这四项技术中，最让外界关注

  8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了临时最终规则。在规则中，对四种新兴和基础技术建立了新的出口管制，管制理由是国家安全。im间最终规则（IFR）指的是联邦机构发布的规则，在发布后生效，无需首先征求公众对规则实质内容的意见。IFR用于紧急状况和别的需要，以帮助加快监管流程，快速实施具有约束力的监督管理要求。今后，是否调整将根据效果决定，并有一定的时限。根据一位资深律师的分析，这项暂行最终规则可以被视为中国的一项暂行规定。“在这四种技术中，EDA软件是最受外界关注的一种。该规则规定，用于开发全栅场效

  美国对中国企业和机构断供工具软件有迹可循。▲7月28日，工作人员在2022全球数字化的经济大会展馆上介绍运用在交通、金融、能源等领域的人工智能加速芯片及系统。图/IC photo文付伟美国商务部上周五发布最终规定，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的EDA（电子设计自动化）软件；金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料；燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧（PGC）等四项技术实施新的出口管制。相关禁令生效日期为2022年8月15日。1为什么

  美国商务部祭出新禁令，禁止对中国出口3奈米以下的EDA（电子设计自动化）工具。对此研调机构集邦认为，在没有美系EDA工具的支持下，中国IC设计业从芯片设计初期、乃至于后端的系统模块设计，都将陷入发展困境，恐将影响中国半导体长远的发展。在美国商务部祭出禁止对中国出口3奈米制程以下的EDA工具后，集邦指出，中国即使在本次限制生效前大量采购EDA取得授权，之后软件也需连网回原厂进行授权（License）更新才能用，对此美国可以确实进行管制。虽然短期内中国IC设计业还没用更先进的GAA（环绕闸极技术）EDA需求

  众所周知，三星在3nm芯片时，采用了GAAFET晶体管技术，这是相对于FinFET晶体管更先进的技术。GAAFET晶体管技术为何更先进？原因主要在于GAAFET提供比FinFET更好的静电特性，在同等尺寸结构下，GAA 的沟道控制能力强化，尺寸能更加进一步微缩，同时电压降低。这就使得GAAFET晶体管，可以密度更高，同时电压更低，这样性能更强，功耗降低。虽然目前在3nm技术上，三星使用GAAFET技术，而台积电使用FinFET技术，但到2nm时，不管是台积电，还是三星，或者intel都会使用GAAFET技术，因

  当地时间上周五（8月12日），美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》中披露了一项新增的出口限制临时最终规则，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的EDA/ECAD软件；金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料；燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧（PGC）等四项技术实施新的出口管制，禁令生效日期为今天（8月15日）。4项技术中惹人注目的是EDA，这被市场解读为在《芯片和科学法案》后，美国对中国芯片产业的进一步限制，直接影响国内设计3纳米及更先进芯片产品的企业。但目前国内还很少用到3

  当地时间8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》中披露了一项新增的出口限制临时最终规则，涉及先进半导体、涡轮发动机等领域。该禁令对具有GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）结构的集成电路所必需的EDA/ECAD软件、以金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料、包括压力增益燃烧（PGC）在内的四项技术实施了新的出口管制。GAAFET相关EDA软件EDA/ECAD指的是用于设计、分析、优化和验证集成电路或印刷电路板性能的电子计算机辅助软件。早在8月3日，芯智讯就报道了“美国将对华断供GAAFE

  8月12日，美国商务部BIS发布一项暂行最终规定，针对4项技术的出口做出严控。其中涉及半导体的出口管制包括：GAAFET（全栅极场效应晶体管）结构集成电路所必需的EDA软件、金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料。这也是在芯片法案之后，美国再次在先进制程芯片领域挥出重拳，禁令将于8月15日正式生效。虽然EDA之前有个限定词“GAAFET”，但“芯片之母”这个关键词一出，还是立即在社会化媒体上引发热议。甚至有部分媒体单纯将这一事件解读为“断供EDA”，片面、错误地将范围指向全部EDA工具。事实上，EDA

  （中国成都，2022年8月2日）英诺达（成都）电子科技有限公司在线上发布了《云上加速——EDA仿真加速器云平台白皮书》，成都市集成电路行业协会、复星投资、Cadence中国及伊顿公司等代表出席了线上发布会并发表致辞。随着云服务的普及以及对云平台接受度的提高，慢慢的变多的芯片厂商逐渐将目光聚焦到了云端，期待利用云的算力与灵活性，降低芯片设计成本、加快产品面世时间。尤其在需要大量计算资源的设计验证领域，一般是通过专门的硬件来提供这样庞大的资源池。《云上加速》白皮书分析了厂商在用本地数据中心解决计算资源时面临的

  半导体公司需要思考怎么样应对所有设计流程中的新挑战，方能在快速成长的车用 IC市场中提升竞争力。为了符合ISO 26262国际安全规范中零百万缺陷率（DPPM）的目标，可测试性设计（DFT）工程师采用了新的测试模式类型，包括单元识别（cell-aware）、互连和单元间桥接（单元邻域）；但是在选择应用模式类型和设置覆盖率目标时，传统方式不管在质量、测试时间还是测试成本上都存在着改善空间。图一 : 半导体公司需要思考怎么样应对所有设计流程中的新挑战，方能在快速成长的车用IC市场中提升竞争力。（sou

  国产EDA行业的领军企业芯与半导体，在近日举行的DAC 2022大会上正式对外发布了EDA 2022版本软件集。设计自动化大会DAC是全球EDA领域最富盛名的顶级盛会。本届大会在美国旧金山举办，从7月10日到7月14日，为期四天。芯与半导体此次发布的Xpeedic EDA 2022版本软件集，在先进封装、高速设计和射频系统电磁场仿真领域增添了众多的重要功能和升级，以系统分析为驱动，芯片-封装-系统全覆盖，全面支持先进工艺和先进封装。亮点包括：2.5D/3D 先进封装·&nb

  国内EDA领军企业北京华大九天科技股份有限公司近日宣布，全球排名前列的中国半导体设计公司，业界知名的电源管理芯片和分立器件提供商豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司 (以下简称“韦尔股份”)已采用华大九天的Empyrean Polas®工具作为其可靠性分析解决方案，更大限度保障分立器件和电源芯片的设计可靠性及设计合理性。Empyrean Polas®是一款适用于IC版图设计和分立器件版图设计的可靠性和设计合理性分析工具，能够结合PCB和封装设计，形成完整系统分析解决方案。在电源管理芯片设计中，工程师可运用

  作为贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节的战略基础支柱之一，EDA已成为国内无法绕开的“卡脖子”环节，也是国内半导体业必须攻克的环节。近年来，随国家政策、资本以及生态的多重利好助力，国内EDA产业步入快车道，国产EDA工具在设计、制造和封装领域多点开花。作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）正式运营一年多，已经发布了多款EDA产品和解决方案，包括数字仿真器、FPGA原型验证系统、仿真调试工具、验证效率提升平台、系统级IP验证方案、先进封装协同设

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  利用CalibrenmLVS-Recon技术加快上市速度：电路验证新范式

  我用KiCad这个EDA软件绘制了一款PIC16F193X开发板，大家都看看效果

  芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案